第257章 车规级芯片，这是一个巨坑！
第257章 车规级芯片，这是一个巨坑！
芯片曹阳是一定要搞的。
但是芯片绝对不是那么容易搞的东西。
甚至整个汽车上面的几万个零件，就数芯片的技术门槛是最高的。
别看汽车上的芯片，普遍都比手机、电脑上面使用的落后了不少。
但是车规芯片研发难度丝毫不亚于手机、电脑上的芯片。
这需要花费大量的时间、精力以及金钱去投入。
最麻烦的是辛辛苦苦的花费了大量的人力物力去研究，好不容易出点成果了……
然后研究成果很有可能还不如海外进口的成熟芯片。
这种赔本的生意自然很少车企愿意去做。
这也进一步加剧国内芯片行业积极性普遍偏低的情况。
一颗芯片从原材料到可以交付客户，要经过晶圆生产，也算是原材料生产。
然后就是芯片设计、芯片制造、封装测试等环节。
汽车上所用的跟芯片有关系的零件，其实也是种类繁多。
大体上按种类可分为微处理器、模拟器件、传感器、ASIC/ASSP、分立器件和存储器件。
微处理器其实就是车载CPU，基本被飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨、富士通垄断，几大巨头市场集中度高达70%以上。
ASIC/ASSP领域，飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦、博世、松下等厂商占据全球市场50%以上的份额。
模拟器件和分立器件则被安森美、英飞凌、意法半导体、恩智浦、东芝、瑞萨垄断，几大巨头市场集中度也是高达70%以上。
图像传感器、加速传感器、陀螺仪则被意法半导体、索尼、ADI、博世、飞思卡尔、VTI等公司垄断。
其中图像传感器市场集中度高达90%，加速传感器市场集中度高达70%，陀螺仪市场集中度高达60%。
当然了，大部分的汽车都是不直接跟这些厂家打交道，而是与大陆、博世、电装、德尔福、日立、采埃孚、博泽、法雷奥、爱信等零部件巨头进行交易。
这些元器件都是这些零部件巨头在购买，甚至他们也都是通过贸易商购买。
这么一来，各个车企对芯片相关的零件的把握程度就更低了。
这也是2020年开始出现芯片供应问题的时候，影响会那么大、那么长。
说的不好听一点，主机厂都没有搞清楚自己各个零件上的芯片到底是从哪里买回来的呢。
这也是为什么博世、大陆这些供应商为什么能够成为汽车行业独一档的存在的重要原因。
如今南山想要搞ECU等控制类零件，这绝对是动了博这些巨头的奶酪。
也就难怪人家的反应那么激烈。
而ECU作为汽车专用单片机，由微处理器、存储器、输入/输出接口、模数转换器以及整形、驱动等大规模集成电路组成。
上面需要使用的芯片相关零件有很多。
虽然目前只是英飞凌开始对南山集团限购芯片，但是也让曹阳充分的意识到了危机。
谁知道今天英飞凌听了博世的劝说对付南山，明天会不会恩智浦、瑞萨等芯片企业也跳出来搞南山呢？
甚至过个十几年，南山成为全球最大的零部件企业的时候，是不是情况会变得更加严重？
考虑到这些，曹阳对南山研究院半导体事业部的重视程度，更是上升了几分。
“阿阳啊，国内现在虽然也有中芯等几家芯片企业，能够生产一些芯片出来，但是车规级芯片，到现在为止还没有任何一家国内厂家能够生产。”
“像是消费电子上的芯片，大家主要关注的都是芯片的性能，对工作环境和可靠性要求不高。”
“而汽车电子对芯片性能要求不高，但对可靠性、稳定性和寿命有极高要求。”
“像我们日常使用手机或者电脑的时候，或多或少都遭遇过死机、蓝屏等情况，处理方式无非是重启、修理、换新机，不会涉及到生命安全问题。”
“但如果类似事情发生在汽车上，很可能导致车毁人亡，严重性完全不是一个等级。”
“因此，行业上一般将汽车芯片的不良率设定为百万分之一，无形之中把车规级芯片的门槛拔高到一个全新的高度。”
“我具体举几个例子啊，让你感受到车规级芯片对工作环境、寿命是有着怎么样的要求。”
“车规级芯片必须在-40℃至175℃、95%湿度、50G的剧烈震动、15至25kV的静电等条件下，保证20年工作寿命。”
向长乐就是搞汽车电子和控制类零件的研究的专家。
虽然在芯片领域，他也算不上怎么专业，但是肯定比曹阳强很多。
所以南山要搞芯片，曹阳肯定是要去找向长乐商量一下。
“你的专业跟半导体没有什么关系，所以对湿度、静电这些可能没有什么概念。”
“那么我就以最通俗易懂的温度来说明，你对比一下就知道了。”
向长乐看到曹阳听得很认真，时不时的还记录一下，自然也是很有积极性的去讲解一番。
“商业级CPU的工作温度一般为0℃至70℃。”
“而工业级CPU的工作温度一般为-40℃至85℃。”
“像是石油钻探等特定种类工业芯片可以达到175℃，甚至更高。”
“而到了军品级CPU，它的工作温度一般为-55℃至125℃。”
“当然了，一些特定场景军品级CPU的工作温度也是高达200℃。”
“而车载半导体的工作温度则为-40℃至175℃，这已经超过一般工业芯片，达到准军品级的水平。”
“毕竟汽车需要确保在寒冷的北方地带能够正常使用，也要确保发动机舱内温度很高的时候零件也不会失效。”
“车规级芯片的这些要求，导致它的门槛变得很高。”
“一部分有实力的厂家，像是英特尔，觉得车规级芯片生产起来太麻烦，使用的又是落后的工艺，售价不是很高，不愿意花费太大的力气去搞。”
“一部分芯片厂家，虽然想要去分一杯羹，但是实力不够。”
“这就导致了车规级芯片，垄断性很强。”
“看起来能生产车规级芯片的厂家可能有个七八家，但是真正具体到某种细分类型的时候，很可能全球就那么两三家，甚至只有一家在生产。”
“南山集团要搞车规级芯片，先不说能不能搞成，前期的各种投入就非常的夸张。”
“哪怕是真的搞成了，那么立马就要面临原本的芯片厂家的竞争，人家可以做大成本更低、质量更好，伱的芯片根本就没有人愿意使用。”
“甚至就是你们南山集团自己使用，有些客户都还不一定同意你用呢。”
很显然，向长乐是完全不看好曹阳去搞芯片，搞的还是车规级芯片。
这绝对是比攀登珠穆朗玛峰还要难啊。
别看南山集团的规模还可以，这几年也是挣了一些钱。
但是要搞芯片，完全是不够看的。
“老师您说的有道理，车规级芯片不仅对可靠性等方面有着非常高的要求，对芯片的价格也有很严格的要求。”
“半导体公司必须达到主机厂、博世等极其严苛的认定要求，在价格上还必须实现廉价。”
“这应该也是是国内芯片厂家一点都没有想过要搞车规级芯片面临的最大的问题。”
曹阳没有直接反驳向长乐。
不说他是真心为自己好，才会跟自己啰嗦那么多。
就是他说的内容，本身也是事实。
华夏为什么到了2020年，车规级芯片还一塌糊涂，原因主要就是向长乐说的那些。
背后的原因，还真是很复杂，很难改变。
就是是国内的自主品牌汽车企业，一方面抱怨消费者“崇洋媚外”，总是喜欢溢价购买盒子企业的车。
另一方面他们自己也是喜欢把控制类零件给到博世、大陆、采埃孚这些国际厂家。
而经过几十年的发展，国内好不容易慢慢的出现了一些能够生产控制类的零件的厂家，他们一方面抱怨自主品牌车企“崇洋媚外”，不愿意把ECU等关键的控制类零件交给他们生产。
另一方面，他们自己也总是盯着飞思卡尔、德州仪器、英飞凌、意法半导体、瑞萨的芯片，对好不容易发展起来的国产芯片不屑一顾。
大家别以为国产芯片厂家就很冤枉，其实大家都不冤。
因为国产芯片厂家一方面对国内芯片设计商青睐台积电工艺愤懑不已，另一方面又总是采购ASML等欧美大厂的设备，而不愿意尝试一下采购本土厂商设备。
这可以说是一个死循环。
你都很难说到底谁对谁错。
只能说芯片这么一个技术含量很高的产业，如今欧美厂家已经形成了垄断性优势，你想要打破这个局面，需要付出的努力就很多了。
曹阳算是现在国内少部分愿意去挑战这个局面的人。
“是啊，要么可靠性达不到要求，要么芯片做出来了价格非常贵，根本不具备市场竞争力。”
“横竖都是没有希望的结果，你让谁去搞呢？”
“所以啊，阿阳你要搞芯片，老师是很欣慰的。”
“能力越大，责任越大。”
“但是我其实还是希望你考虑清楚，不要一时冲动，直接掉进坑里面了。”
“到时候花费了巨额的资金，还耽误了南山的发展速度，最终却只是收获了一个烂摊子。”
向长乐再一次的建议曹阳要慎重。
芯片，特别是车规级芯片，这是一个巨坑！
进去之后九成九十要当炮灰的。
“老师，我的目标是要让南山集团成为全球最大的汽车零部件厂家和最大的专业设备厂家。”
“虽然现在还有一些材料和设备需要从国外进口，但是我的目标是将来实现真正的100%国产化。”
“芯片问题不解决，设备和零件的100%国产化就是一个笑话！”
“所以这一个领域，南山就算是今年没有进入，过个几年也是一定要进入的。”
“既然如此，不如早做准备，将来还能降低一下发展的难度。”
“当然了，我也知道芯片没有那么容易搞，没有指望一两年就有什么大的成果。”
“刚开始我也不会把南山所有的资金都投入到这个领域，只是会先做一些技术积累，慢慢的做前期的发展准备。”
向长乐那么为自己着想，曹阳自然也不会卖关子。
反正自己的这个想法，跟向长乐说了也没有什么坏处。
哪怕是传开来了，也没有关系。
“你当真要搞芯片？”
向长乐沉默了片刻，然后再一次的问了一句。
“是的！”
“我已经决定了！”
钱对曹阳来说，已经不是主要的追求对象了。
就以南山现在的规模，每年几十个亿的盈利，已经足够他个人的挥霍了。
挣更多的钱，个人的消费并不会有什么太大的差别。
而作为一个重生者，自然也是要有一些追求。
上辈子在汽车行业干了一辈子的工程师，亲自经历过芯片短期期间，主机厂各种“求”博世、大陆等厂家保供，甚至直接跳过了零件供应商，跟英飞凌、恩智浦等芯片厂家联系，希望能够多获得一些戏弄供应的事情。
甚至隔壁深城的华威公司，更是因为芯片问题……
曹阳有一种预感，如果南山集团真的发展壮大成为全球最大的汽车零部件企业和设备企业，那么前世华威公司经历过的事情，指不定这一世南山集团也会经历。
既然如此，那就更需要自己去搞芯片了。
免得到时候面对卡脖子的局面，只能跪下磕头。
那自己就太丢人了。
“如果你非得要去搞芯片的话，那么我建议你先按照Fabless模式来搞。”
“嗯？”
曹阳毕竟不是芯片专业人士，所以一时有点没有反应过来。
向长乐一看曹阳的反应，就知道他没听懂。
所以重新说道：“在20年以前，芯片的设计、制造、封装测试一般都由同一家公司独立完成，这种模式被称为IDM模式。”
“早期的德州仪器、英飞凌、意法半导体、恩智浦等都实行的是IDM模式，如今这一模式的典型代表为英特尔。”
“但是这种模式的门槛太高，投资非常的大，所以八十年代开始，慢慢的出现了变化。”
“这种新模式是一种设计和制造分别由不同企业承担的模式。”
“自身没有工厂的Fabless设计公司和，再加上类似台积电这种专门提供半导体生产服务的芯片代工厂家，两者的关系类似于杂志中的编辑和印刷。”
“相比IDM模式，这种分工的最大优势在于大幅降低了运行成本。”
“所以原本不少IDM模式的公司纷纷转型成Fabless模式。”
“就连AMD、IBM这样的老牌公司，也陆陆续续的卖掉自己的芯片工厂。”
“南山要搞芯片，我建议你也先不要自己去建芯片工厂，那个投资太大了，也很难形成技术优势，甚至根本就看不到形成技术优势的希望。”
向长乐用非常肯定的语气，给曹阳提供了一个参考意见。
这一点，曹阳倒是没有再说什么。
一上来就搞芯片工厂，他脑子没有进水，没有疯！
“老师您说的很有道理，那南山就先从芯片设计开始吧！”
看到曹阳接受了自己的提议，向长乐松了一口气，然后继续说：“即使是芯片设计，我也建议你找一些厂家去合作搞。”
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